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首頁進口晶振32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

規格型號：92836547
頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5*1.4mm詳情請參考PDF資料
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產品描述：32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的...

32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

項　目	記　號	仕　様
標準頻率	f_nom	32.768kHz
頻率公差（標準）	f_tol	±20 x 10^-6, ±50 x 10^-6
頂點溫度	Ti	+25±5ºC
二次溫度係數	B	(−3.5±1.0) x 10^-8/ºC²
負載電容	CL	3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串聯電阻	R1	60kΩ max.
最大激勵功率	DLmax.	0.1μW
激勵功率	DL	0.01μW
分路電容	C ₀	0.9pF typ.
頻率老化	f_age	±3 x 10^-6
工作溫度范圍	T_use	−40ºC to +85ºC
儲存溫度范圍	T_stg	−55ºC to +125ºC

晶振是一種易碎元器件，1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風的地方，使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定.4，晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。7，焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求