現在的新新人類都在追求什么,現在的新新人類都有著以自我為中心的思想，有獨立的特性相當于60年代的黑社會老大一樣，我的地盤我做主，只不過新新人類只是以自己為中心而已。新新人類的服飾，還有通信產品都會是很新奇的。要不就是很高端，要不就是新款產品。人越長越大，野心也就會跟著越來越大。小時候只是簡單的只想要一個觸屏手機而已，然后在上初中的時候就想要一個全觸屏的手機。直到出了社會，剛好蘋果新款6代要發布了，就從著自己的心給買了下來。當時的價格可是老高老高的,5000多的樣子吧,這時間久了具體的金額是多少也忘了.當時還失手摔碎了個屏幕,修了1000元.而現在蘋果7也已經出來,6代也漸漸的不好使了.只得買過更新款的手機.我是如此,新新人類更是如此.為了能有更高的逼格,不少人都愿意去試用或者購買新的產品.

　　現在蘋果7PLUS也已經出來了.蘋果手機的手機薄度達到7.1mm,請注意單位是mm,相比70年代的大哥大來說簡直是改朝換代啊.一個大哥大厚度4.5CM是肯定有的,里面也是用的最古老的8045系列大體積晶振,一個電路板那么點大,手機模型大,電路板上的電子元器件自然是要跟著一起豪華.在那個大體積貼片晶振暢行的時代,圓柱插件晶振也沒有1*4 ,1*5的體積.1*10的圓柱晶振3.579545M這可是再常用不過的一款晶振了.范圍在拓寬一點,收音機上采用的HC49U也是當代熱銷晶振之一.然后隨著科技技術的發展,電子產品的小型化,晶振行業不得不跟著一起轉型.現在精工晶振公司已經正在開始研發世界級別的小型貼片晶振了.體積也就達1.2*1.0mm.厚度僅僅為0.5mm超薄型.精工晶振公司擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時也生產電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，精工SEIKO也是做的非常之出色的。精工生產的石英晶振型號并不是很多，最主要的就是以32.768K系列為主.但是質量絕對可以和日產任何一個大品牌“媲美”

　　時鐘上用到的晶振，32.768K是數字電路板上最常見的了，做時鐘客戶經常選用的音叉晶振為VT-200-F，該晶振體積僅有2*6mm（對應KDS為DT-26），采用了特有的光刻技術，以及小型管狀封裝，提供的頻率為32.768kHz±10ppm/±20ppm，負載電容為6.0pF或12.5pF。
　　手機專用的SC-12S晶振有著超薄的厚度,可提供32.768KHZ的頻率,±20PPM 12.5PF的精藝參數.其優良的耐沖擊性及耐熱性是各種模塊及微機的正確選擇.現在可穿戴設備也在要求迷你型的便攜式.比米粒還小的石英晶振即將誕生.新世際的揚帆就要起航.



每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SEIKO產品
　　在焊接陶瓷封裝產品和SEIKO產品之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
 ●安裝示例

 (4)DIP 產品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
 （5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

超聲波清洗 

  （1）使用AT-切割晶體和聲表濾波器/諧振器/的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產品
（4）對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

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