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首頁進口晶振鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

規格型號：57993938
頻率：10.000MHZ-54.000MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm 詳細資料請查看PDF
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產品描述：廣泛應用于手機藍牙,導航儀,無線模塊,防火報警器,車載電子,平板電腦等民用小型無線數碼產品.

鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體
參數:頻率范圍10.000MHZ~54.000MHZ
激勵電平: 100μW (Max. 200μW )
負載電容: 12PF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
捆包單位：3000pcs/reel
尺寸：超輕型設計3.2*2.5*0.75mm
應用：智能電子兒童玩具，U盤，汽車電子，智能手機，家用醫療設備，電動工具，網絡設備，等民用電子數碼產品。

我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動。因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環境與石英晶振產品不斷的改善。優化產銷模式、科學化及人性化的管理，穩定第一、及時有效偵測、快速反應與處置，提供全公司一致的信息、做與寫一致，一切以數據及客觀判斷風險、沒有走后門的變更找出所有潛在的晶振不良品、有效的圍堵與。

鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體，屬于臺產四腳貼片型石英水晶振動子，采用無鉛環保材料制成，符合歐盟的ROHS規定，編帶式的外包裝每3000pcs一盤，能應對自動貼片機的自動貼裝省時省力，HCX-3SB晶振具有耐高溫，耐沖擊和耐振動等特性，因此常用于汽車電子領域，在極端惡劣的環境下仍能保持穩定的工作性能。

希華晶振型號	HCX-3SB晶振,鴻星貼片晶振
頻率范圍	10.000MHZ~54.000MHZ
頻率公差(25℃)	±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
頻率穩定度超過工作溫度范圍	±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
操作溫度范圍	-30℃~+85℃，可指定
并聯電容CO	3pF Max.
驅動電平	100μW (Max. 200μW )
負載電容	12PF,可指定
老化（25℃）	±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍	-55℃~+125℃

機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管SMD晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
:PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
9.安裝時注意事項
9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對石英晶體諧振器產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過貼片晶振的放大器時，可同時進行測量。
(3)   其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）

3. 測試電路

HCX-3SB ：在頻率電壓控制功能時，進行連接

（1）CMOS 負載
型號：
HCX-3SB

（2）抗低,電容負載
型號：
HCX-3SB

（3） TTL 負載
型號：
HCX-3SB

（4） LV-PECL 負載
型號：
HCX-3SB

（5）LV-PECL 負載
型號：
HCX-3SB

（6） LV-PECL 負載
型號：
HCX-3SB

（7） LVDS 負載
型號：
HCX-3SB

（8） HCSL 負載
型號：
HCX-3SB

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