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首頁新聞中心全球最薄的晶體誕生!KDS晶振又一次驚艷了全世界

全球最薄的晶體誕生!KDS晶振又一次驚艷了全世界

來源：http://www.benpai.com.cn 作者：金洛電子銷售部 2017年07月08

如果說日本本土最知名，最受國內(nèi)生產(chǎn)廠家歡迎的品牌，可能非KDS晶振莫屬了。日本KDS株式會社放下的石英晶體諧振器和有源晶振眾多，達(dá)到幾百種并且還在不斷的研發(fā)新產(chǎn)品。幾乎每年KDS晶振公司都會傳出新品的消息，今年更是來了個重磅消息，他們研制出全世界最小，最薄的石英晶振。

這次的研發(fā)成果足以震驚整個業(yè)界，驚訝KDS株式會社非凡的創(chuàng)新能力和堅持不懈的精神，并且是同時公布了幾款，包括普通無源的貼片石英晶振，和高端特殊的石英晶體振蕩器。KDS晶振一直以來以產(chǎn)品數(shù)量種類多，品質(zhì)好，精度高得到世界各地用戶的支持，這次一下子推出這么多款優(yōu)質(zhì)的晶振，既可以回報客戶多年的認(rèn)可，也能為大家?guī)碡敻唬瑢?shí)現(xiàn)共享。接下來我分類帶大家看一下全球最小最薄的SMD晶振，讓大家可以一目了然。
石英晶體諧振器：DX1008J晶振(1.0*0.8*0.13mm)、DX0806J晶振(0.8*0.6*0.13mm)
OSC普通振蕩器：DS1008J晶振(1.0*0.8*0.23mm)
TCXO溫補(bǔ)晶振：DB1008J晶振(1.0*0.8*0.23mm)
KDS晶振新產(chǎn)品規(guī)格參數(shù):

KDS晶振公司采用全新的生產(chǎn)方式，材料選用上等的導(dǎo)電膠和陶瓷表面封裝以及蓋子原料，使石英晶體諧振器可以做到商業(yè)化更小、更薄、更輕，可以使被應(yīng)用的電子產(chǎn)品節(jié)省更多的模壓SIP模塊，展現(xiàn)出更好的商業(yè)價值。一般來說，晶振的尺寸越小就越難保證精準(zhǔn)度高，和封裝時晶體的安裝位置，為了解決這個難題，KDS株式會社運(yùn)用了自家最新研究出來的焊接密封技術(shù)，利用單片結(jié)構(gòu)在不導(dǎo)電膠的情況下集成握持部和諧振部，破解了技術(shù)的問題。
我司金洛多電子做為KDS晶振深圳一級代理商，擁有優(yōu)先的訂購渠道，目前這幾款超小超薄型石英晶振可提供樣品，計劃于2018年5月份開始，正式大規(guī)模的批量生產(chǎn)，滿足市場需求。