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TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器

規格型號：5356254
頻率：26.000MHZ~52.000MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.6mm 詳細資料請查看PDF
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產品描述：廣泛應用于調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備,智能手機,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等產品.

TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器
頻率范圍:26.000MHZ-52.000MHZ
電源電壓: 3.3V
負載電容:15PF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±0.5ppm
輸出方式：CMOS
尺寸：超小型化1.6*1.2*0.6
應用：衛星導航系統，高端數碼通訊，井下探測儀，工業機械設備，蜂窩，無線模塊，網絡設備等產品。

TXC晶振公司理念：公司隨市場成長而越發國際化，因而不同語言、文化、國籍等客戶群體以及員工都將因此而日漸加入臺灣TXC晶振，同仁需相互尊重彼此的差異，以邁向國際化公司。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論是在價格、質量，交期，服務等方面，均盡心盡力于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器，北斗+GPS定位導航專用晶振，世界上體積最小的溫補晶振，也是重量最輕厚度最薄的貼片石英晶振，頻率最常用的是26M，33.6M，38.4M，40M和52M之間可任意隨產品的適用性選擇，和其他的TCXO振蕩器一樣擁有0.5ppm~2.0ppm的高精度，8P晶振是臺灣TXC晶技晶振公司研發晶體最成功的其中之一，因為它的體積最小，重量最輕，穩定度高，用在產品身上都可以實現低功耗，低電流和縮小占用空間。

晶振型號/輸出類型	8P晶振,TXC有源晶振
晶振類型	TCXO振蕩器
占空比	45 % ~ 55 %
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	3.3V
頻率范圍226	.000MHZ-52.000MHZ
頻率穩定度	±0.5ppm
工作溫度	-30~+85℃
保存溫度	-40~+85℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1VDD/0.9VDD
啟動時間	3 ms Max.
相位抖動（12千赫?20兆赫）	0.6 ps Max.
老化率	±1.5ppm /年最大。

機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存有源晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存TXC晶振產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞TXC貼片晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過的放大器時，可同時進行測量。
(3)   其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）

3. 測試電路

8P :在頻率電壓控制功能時，進行連接

（1）CMOS 負載
型號：
8P

（2）抗低,電容負載
型號：
8P

（3） TTL 負載
型號：
8P

（4） LV-PECL 負載
型號：
8P

（5）LV-PECL 負載
型號：
8P

（6） LV-PECL 負載
型號：
8P

（7） LVDS 負載
型號：
8P

（8） HCSL 負載
型號：
8P

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