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首頁進口晶振PDA專用晶振,8Z Series晶振,2520封裝小體積晶振

PDA專用晶振,8Z Series晶振,2520封裝小體積晶振

規格型號：27744574
頻率：12.000~54.000MHZ
尺寸：2.55*2.05*0.5mm詳細資料參考PDF
PDF
產品描述：8Z Series晶振,2520封裝的小體積晶振,頻率范圍12.000~54.000MHZ,PDA專用晶振,具有高精度和高頻率穩定性,良好的耐熱性和環境特性特別適用于PDA,DSC,DVC,電腦等其它應用,符合ROHS及無鉛使用.

　　　TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場.TXC晶振官網:http://www.benpai.com.cn/TXC-ActiveRrystal/

　　8Z Series晶振,2520封裝的小體積貼片晶振,頻率范圍12.000~54.000MHZ,PDA專用晶振,具有高精度和高頻率穩定性,良好的耐熱性和環境特性特別適用于PDA,DSC,DVC,電腦等其它應用,符合ROHS及無鉛使用.

儲存條件
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH
　　(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

　　晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當.
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方.使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.
4.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.
6.對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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