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日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振

規格型號：30574001
頻率：32.768KHz
尺寸：4.1x1.5x0.9mm詳情請參考PDF資料
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產品描述：日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振,小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝...

日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振,小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

項目	符號	CM415	條件
額定頻率范圍	Fo	32.768KHZ
頻率公差（標準）	△ f/f0	±20ppm	基準溫度（25°C）
負載電容	CL	9.0Pf,12.5pF	若有其它指定要求可聯系我們
工作溫度	Topr	-40°C~+85°C
儲存溫度	Tstr	-55°C~+125°C
頂點溫度	Tm	25°C±5°C
周波數溫度系數	β	－0.034±0.006ppm/℃2
串聯電阻（ESR）	R1	70KΩMax.	基準溫度（25°C）
激勵電平	DL	1μW Max
頻率老化	△ f/f0	±3ppm Max.	25℃±3℃
分路電容	Co	1.35pF Typ.

晶振是一種易碎元器件，1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風的地方，使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定.4，晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。7，焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求

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