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高穩定晶振,EPSON晶振,MC-306晶振,MC-306 100.0000K-P5: ROHS

規格型號：2776219
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0x3.8x2.54mm詳情請參考PDF資料
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產品描述：高穩定晶振,EPSON晶振,MC-306晶振具有超小型,“MC-306 100.0000K-P5: ROHS”,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電...

高穩定晶振,EPSON晶振,“MC-306 100.0000K-P5: ROHS”MC-306晶振具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

項目	符號	規格說明		條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768kHz	20kHz ～ 120kHz	請聯系我們以獲取其它可用頻率的相關信息。
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C		裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C
激勵功率	DL	1.0μW Max.
頻率公差（標準）	f_tol	±20 × 10^-6, ±50 × 10^-6	±50 × 10^-6, ±100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐點溫度	Ti	+25°C±5°C
頻率溫度系數	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負載電容	CL	6pF to ∞ (標準:12.5pF)		可指定
串聯電阻（ESR）	R₁	50kΩ Max.	如下表所示
串聯電容	C₁	1.8fF Typ.	4.0fF ～ 0.6fF
分路電容	C₀	0.9pF Typ.	2.0pF ～ 0.6pF
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C,

晶振是一種易碎元器件，“MC-306 100.0000K-P5: ROHS”1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風的地方，使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定.4，晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。7，焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求

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