晶振系列
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陶瓷晶振 taocijingzhen -
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陶瓷濾波器 taocilvboqi -
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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
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SKYWORKS晶振
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Renesas瑞薩晶振
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貼片陶瓷晶振 SMD 陶振 -
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智能家居
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網絡設備
- 規格型號：47074064
- 頻率：2MHz ～ 80MHz
- 尺寸：3.2x2.5x1.05mm詳情請參考PDF資料
- 產品描述：3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,“SG-310SCF48.000MB3”,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網...
3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,SG-310SCF48.000MB3
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3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,貼片式石英晶體振蕩器,“SG-310SCF48.000MB3”低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
| 項目 | 符號 | 規格說明 | 條件 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SG-310 SEF | SG-310 SDF | SG-310 SCF | SG-310 SDN | SG-310 SCN | ||||
|
輸出 頻率范圍 |
f0 | 2.000MHz ～ 48.000MHz | 3.000MHz ～ 80.000MHz | |||||
| 電源電壓 | VCC |
1.8V Typ. 1.6V ～ 2.2V |
2.5V Typ. 2.2V ～ 3.0V |
3.3V Typ. 2.7V ～ 3.6V |
2.5V Typ. 2.2V ～ 2.7V |
3.3V Typ. 2.7V ～ 3.6V |
||
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 | |||||
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||||||
| 頻率穩定度 | f_tol | B: ±50 × 10-6, C: ±100 × 10-6 | -20°C ～ +70°C | |||||
| L: ±50 × 10-6, M: ±100 × 10-6 | -40°C ～ +85°C | |||||||
| - |
D:±20 × 10-6 , S:±25 × 10-6 |
-20°C ～ +70°C | ||||||
| - | R:±25 × 10-6 | -30°C ～ +85°C | ||||||
| - | P:±20 × 10-6 | -30°C ～ +85°C | ||||||
| - | J:±25 × 10-6 | -40°C ～ +85°C | ||||||
| 功耗 | ICC | 1.5mA Max. | 1.5mA Max. | 1.5mA Max. | 4.0mA Max. | 5.0mA Max. |
無負載條件， 2MHz ≤ f0 ≤ 4MHz |
|
| 1.5mA Max. | 1.5mA Max. | 2.0mA Max. |
無負載條件， 4MHz < f0 ≤ 8MHz |
|||||
| 1.5mA Max. | 2.0mA Max. | 2.5mA Max. |
無負載條件， 8MHz < f0 ≤ 16MHz |
|||||
| 2.0mA Max. | 2.0mA Max. | 2.5mA Max. |
無負載條件， 16MHz < f0 ≤ 25MHz |
|||||
| 2.0mA Max. | 2.5mA Max. | 3.5mA Max. |
無負載條件， 25MHz < f0 ≤ 33MHz |
|||||
| 3.0mA Max. | 3.5mA Max. | 4.5mA Max. |
無負載條件， 33MHz < f0 ≤ 48MHz |
|||||
| - | 6.0mA Max. | 7.0mA Max. |
無負載條件， 48MHz < f0 ≤ 80MHz |
|||||
| 待機電流 | I_std |
0.7μA Max. (0.2μA Typ.) |
1.5μA Max. (0.5μA Typ.) |
2.0μA Max. (1.0μA Typ.) |
10µA Max. |
 |
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| 占空比 | SYM | 45% ～ 55% | 45% ～ 55% | 45% ～ 55% | 45% ～ 55% | 2MHz ≤ f0 ≤ 16MHz |
50% VCC極 L_CMOS ≤ 15pF |
|
| 40% ～ 60% | 16MHz < f0 ≤ 40MHz | |||||||
| 40% ～ 60% | 40MHz < f0 ≤ 80MHz | |||||||
| 輸出電壓 | VOH | 90% VCC Min. | IOH=-3mA | |||||
| VOL | 10% VCC Max. | IOL=3mA | ||||||
|
輸出 負載條件 （CMOS） |
L_CMOS | 15pF Max. | ||||||
| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Min. | 70% VCC Min. |
 |
||||
| VIL | 20% VCC Max. | 30% VCC Max. | ||||||
|
上升/ 下降時間 |
tr / tf | 4ns Max. |
20% VCC ～ 80% VCC極, L_CMOS=15pF |
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振蕩啟動 時間 |
t_str | 10ms Max. | 2ms Max. | 在90% VCC 時，所需時間為0秒 | ||||
| 頻率老化 | f_aging | ±5 × 10-6 / year Max. | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年， VCC=1.8V, 2.5V, 3.3V |
||||
| - | ±10 × 10-6 Max. | +25°C,10年 | ||||||
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晶振是一種易碎元器件，“SG-310SCF48.000MB3”1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風的地方，使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定.4，晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。7，焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求
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