2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業化技術領域
　　硅晶與石英是兩種不同的材料,但它們同樣都是晶振的原材料,目前主要是使用石英水晶,但是隨著技術的發展,硅晶也越來越受到重視,因為硅晶主要用來生產MEMS可編程振蕩器和可編程諧振器.具有非常高的穩定性,而且可以編程頻率,應用到高端產品身上,高可靠性的MEMS可編程晶體振蕩器更有優勢,而且成本也不會太高,許多晶振廠家開始研發并制造MEMS系列的諧振器和振蕩器.
　　京瓷株式會社(社長:谷本秀夫(以下稱京瓷))已經建立了自己的技術,用于將硅MEMS諧振器商業化,并將在未來進入硅MEMS市場.該技術是通過京瓷晶振TikitinOy的先進技術而建立的,該技術是由擁有自己的設備設計和摻雜技術的芬蘭風險公司TikitinOy于2019年7月成立的全資子公司,并已建立了現有的石英和硅產品.IGBT無法實現的頻率溫度特性和ESR特性.
　　由于物聯網和可穿戴設備的普及以及汽車領域ADAS/EV的加速發展,將在2030年代使用通過以固定間隔輸出穩定頻率以使電子設備正常運行來控制電子電路的定時設備.據說前后的市場規模每年將達到5000億日元左右.另外,要求計時裝置具有更小尺寸,更小外形,更高頻率和更高耐溫性,并且期望實現這些要求的向硅MEMS諧振器的轉換將大大提高.
　　京瓷公司已開始大規模生產具有高特性的硅MEMS諧振器,該諧振器已在2021年建立了商業化技術,并且正在致力于技術開發.我們將繼續滿足對更小,更小巧,高頻,我們將加快增加附加值
　　*1ESR特性:等效串聯電阻,該值越小,越容易產生穩定的時鐘信號.
主要規格及生產基地:

外形尺寸	1.0×0.8mm
頻次	24MHz~
ESR	60ohm以下
工作溫度范圍	-40~150℃
頻率溫度特性	+/-25ppm
生產基地	山形東工廠

硅MEMS諧振器的主要特點:
　　1.實現優異的頻率溫度特性

　　隨著溫度升高,硅具有頻率溫度特性,其中直線向右下降,而石英具有三次曲線.京瓷的硅MEMS諧振器采用獨特的摻雜技術,使晶振可在-40~150℃的寬溫度范圍內實現+/-25ppm的窄公差.
　　2.小型化的實現

　　對于24MHz產品,ESR特性通常要求為60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制為1.6×1.2mm.京瓷的硅MEMS諧振器通過其獨特的元件設計技術以1.0x0.8mm的小尺寸實現了所需的特性.面積比減小了58％.超小型的MEMS晶振模塊未來有可能會是主方向,但是石英晶振也會是不可或缺的,畢竟它的成本更低,而且性能方面也有優勢,無論是硅晶和石英,都是晶振主要的原材料.
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