NIC貼片晶振內部環境與壓力篩選測試報告
來源：http://www.benpai.com.cn 作者：金洛鑫電子 2019年11月20
NIC貼片晶振內部環境與壓力篩選測試報告
一顆優質的,高性能的貼片晶振完整的生產過程和測試流程非常復雜且多,之前有專門介紹過晶體晶振的生產過程,除了制造工藝之外,環境與電氣測試也同樣重要,是檢驗一顆石英晶體是否能合格出廠的重要步驟.美國NIC晶振品牌在這方面投入比較多,檢測的環節多達十多道關卡,而且每一個階段都嚴格執行和管理,確保晶振品質的通過率.NIC公司主要生產各類石英晶體振蕩器,專注于高端頻率組件的發展.
NIC晶振公司已建立了全球卓越制造中心,以提供具有最高質量水平的高性價比產品.集成團隊方法包括從工程到制造再到質量等各個領域的專家,可確保NIC晶振從設計到批量生產,將價值轉移給我們的客戶.NIC已通過AS9100D和ISO9001:2015認證,其設施占地20,000平方英尺.我們運營高度自動化和動態的裝配線,使NIC能夠同時監視生產中的多種產品.從特殊的視覺系統到自動測試站,回流焊和貼片晶振調整,再到我們自己的機械車間中的精密工具,NIC可以為客戶生產高效,高質量的產品.
Networks Internationa lCorp.已開發了專有軟件,可將分析儀鏈接到計算機驅動的自動化測試站,而在最終測試期間,這些操作員只需很少的操作即可.這使NIC可以減少周期時間,并為客戶提供實時的測量數據.NIC內部提供各種環境測試功能,這樣能夠保證貼片石英晶振質量和可靠性滿足客戶應用程序的要求.NIC對所有制造的產品進行100％ESS篩選.測試是自動化的,以提高效率并確保在所有情況下均具有高性能.環境測試設備的示例包括防潮性,溫度/高度艙,熱沖擊艙,自動振動系統和相位噪聲測試.下表列出了NIC的篩選功能.請根據您的特定要求聯系NIC.
100％環境壓力篩選(ESS)
內部環境測試能力
推薦的SMT安裝:
以下是NIC建議的表面安裝貼片晶振(SMT)安裝指南.下面提供了典型的回流曲線.建立回流焊程序時,應考慮所有組件和電路卡組件的質量.更高密度的電路板數量可能需要更長的時間才能達到回流溫度.下面顯示的溫度是NIC組件的溫度.NIC使用高溫焊料來構建其表面安裝組件.應使用標準合金(Sn63)進行安裝.
NIC產品可以使用水性和半水性系統進行清潔.清潔后應徹底烘烤零件,以防止水分夾帶.必須控制加熱和冷卻的速度,以免SMD晶振發生熱裂.過程,加熱或冷卻的速率不應超過每分鐘200°C.任何焊接操作的峰值不得超過100°C.在設備達到環境溫度之前,避免強行冷卻或與散熱器(如傳送帶,金屬工作臺或清潔劑)接觸.
典型回流曲線:
NIC的資深工程師使用各種最新的仿真工具和成熟的電路設計技術,為您的問題找到創新的貼片晶振解決方案.以下列出了NIC的工程師使用的行業標準設計軟件的示例:
PPCFILT–過濾器設計
安捷倫Genesys
安軟HFSS
安捷倫ADS設計套件
PSpice的AutoCAD
內部自定義工具
仿真功能(摘要):
老化
平均故障間隔時間
環境敏感性
脈沖響應
物料需求計劃(MRP)系統
NIC利用定制的MRP系統來有效管理其生產環境的計劃,計劃和庫存需求.該系統提供了廣泛的制造功能,可以管理和規劃人員,設備,材料和供應商.此外,它還提供物料和人工成本差異,逾期訂單,物料短缺,產能過剩資源以及其他生產問題的可見性.NIC晶振公司所有貼片晶振產品都均符合ISO9001:2015和AS9100D認證,以及通過ROHS環保指令,通過收購NIC集團已擁有100年的設計經驗和豐富的生產能力.
NIC貼片晶振內部環境與壓力篩選測試報告
一顆優質的,高性能的貼片晶振完整的生產過程和測試流程非常復雜且多,之前有專門介紹過晶體晶振的生產過程,除了制造工藝之外,環境與電氣測試也同樣重要,是檢驗一顆石英晶體是否能合格出廠的重要步驟.美國NIC晶振品牌在這方面投入比較多,檢測的環節多達十多道關卡,而且每一個階段都嚴格執行和管理,確保晶振品質的通過率.NIC公司主要生產各類石英晶體振蕩器,專注于高端頻率組件的發展.
NIC晶振公司已建立了全球卓越制造中心,以提供具有最高質量水平的高性價比產品.集成團隊方法包括從工程到制造再到質量等各個領域的專家,可確保NIC晶振從設計到批量生產,將價值轉移給我們的客戶.NIC已通過AS9100D和ISO9001:2015認證,其設施占地20,000平方英尺.我們運營高度自動化和動態的裝配線,使NIC能夠同時監視生產中的多種產品.從特殊的視覺系統到自動測試站,回流焊和貼片晶振調整,再到我們自己的機械車間中的精密工具,NIC可以為客戶生產高效,高質量的產品.
100％環境壓力篩選(ESS)
| 視覺-前蓋 | Mil-STD-883,方法2017或IPC-610A |
| 熱沖擊 | MIL-STD-202,方法107或MIL-STD-883,方法1011 |
| 氣密性 | MIL-STD-202,方法112D;MIL-STD-883,方法1002 |
| 密封性(精細泄漏) | MIL-STD-202,方法112D;MIL-STD-883,方法1002 |
| 最終電氣 | MIL-F-18327E或ATP |
| 隨機振動 | MIL-STD-202,方法214 |
| 高頻正弦振動 | MIL-STD-202,方法204 |
| 機械沖擊 | MIL-STD-202,方法213 |
| 密封性(精細泄漏) | MIL-STD-202,方法112C |
| 氣壓 | MIL-STD-202,方法105 |
| 加速 | MIL-STD-202,方法212A |
| 溫度 | MIL-STD-202,方法103 |
| 防潮性 | MIL-STD-202,方法106 |
| 生活 | MIL-STD-202,方法108 |
| 鹽霧 | MIL-STD-202,方法101 |
| 其他環境測試 | 振動,溫度高度,壓力循環,燒入,引線完整性,內部水蒸氣,端點電氣,PIND |
以下是NIC建議的表面安裝貼片晶振(SMT)安裝指南.下面提供了典型的回流曲線.建立回流焊程序時,應考慮所有組件和電路卡組件的質量.更高密度的電路板數量可能需要更長的時間才能達到回流溫度.下面顯示的溫度是NIC組件的溫度.NIC使用高溫焊料來構建其表面安裝組件.應使用標準合金(Sn63)進行安裝.
NIC產品可以使用水性和半水性系統進行清潔.清潔后應徹底烘烤零件,以防止水分夾帶.必須控制加熱和冷卻的速度,以免SMD晶振發生熱裂.過程,加熱或冷卻的速率不應超過每分鐘200°C.任何焊接操作的峰值不得超過100°C.在設備達到環境溫度之前,避免強行冷卻或與散熱器(如傳送帶,金屬工作臺或清潔劑)接觸.
典型回流曲線:
NIC的資深工程師使用各種最新的仿真工具和成熟的電路設計技術,為您的問題找到創新的貼片晶振解決方案.以下列出了NIC的工程師使用的行業標準設計軟件的示例:
PPCFILT–過濾器設計
安捷倫Genesys
安軟HFSS
安捷倫ADS設計套件
PSpice的AutoCAD
內部自定義工具
仿真功能(摘要):
老化
平均故障間隔時間
環境敏感性
脈沖響應
物料需求計劃(MRP)系統
NIC利用定制的MRP系統來有效管理其生產環境的計劃,計劃和庫存需求.該系統提供了廣泛的制造功能,可以管理和規劃人員,設備,材料和供應商.此外,它還提供物料和人工成本差異,逾期訂單,物料短缺,產能過剩資源以及其他生產問題的可見性.NIC晶振公司所有貼片晶振產品都均符合ISO9001:2015和AS9100D認證,以及通過ROHS環保指令,通過收購NIC集團已擁有100年的設計經驗和豐富的生產能力.
NIC貼片晶振內部環境與壓力篩選測試報告
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