關于IQD晶振組件日期代碼與使用年限的研究報告
來源：http://www.benpai.com.cn 作者：金洛鑫電子 2019年12月10
關于IQD晶振組件日期代碼與使用年限的研究報告
對于晶體和石英晶體振蕩器我們還有太多未知的知識,和等待了解的資料,光是做這個產品的品牌就已經多不勝數了,在日常的晶振采購中,除了品牌之外,用戶非常關心石英晶振的生產日期,和老化性能,因為這些事項會直接影響或間接 導致使用問題.這并不是什么新問題了,各大晶振制造商都有自己的應對方法,其中英國的IQD晶振的處理方案,被許多業界人士奉為經典,以下內容是金洛鑫電子收集整理的相關資料,供大家參考.
正確實施質量控制程序以降低成本是一項悠久的原則.提高了產量,提高了石英晶振產品性能和可靠性,并提高了客戶滿意度.這也許是西方電子設備制造商在1970年代從日本同行那里汲取的教訓之一.但是這里的關鍵詞是“正確實施的”,近年來,一些質量保證經理的特別命令只是使用大錘打碎螺母的一種情況-這種特殊的螺母是零件日期代碼的問題.質量保證部門(包括某些分銷商的部門)中占少數但不斷增長的部分將不接受使用兩年以上的組件.當談論鋁電解電容器或某些類型的電池時,這可能是可以理解的,其中內部電化學反應意味著組件從生產線開始就在惡化.但是,沒有任何技術依據可將此規則應用于所有組件類型.
這個問題并不完全是一個新問題.早在2002年,美國國家電子分銷商協會(NEDA)在與13個主要組件制造商和分銷商進行磋商后,發布了一份白皮書建議:”NEDA成員組件制造商及其授權的分銷商建議從電子組件的采購訂單要求中取消一般日期代碼限制.”得出這一結論的前提是,晶振制造商及其授權的分銷商必須制定程序來處理異常.此類例外情況包括:產品設計被證明不能忍受仍在制造商規格范圍內的按批次進行的零件特定變化;客戶懷疑零件的變化問題可能與零件的使用年限有關;或者其他情況除外.具體技術要求.換一種說法,建議是,供應鏈應處理對組件日期代碼至關重要的極少數例外情況,而不是對所有組件強加不必要的總括規則.
這個問題很重要,因為日期編碼過大的政策會損害競爭力,而此時企業可能一如既往地承受著在不降低質量的前提下最小化成本的壓力.如果零部件制造商必須在2年以上之內就立即報廢零件,則會造成浪費,這對環境不負責任,并增加了成本,必須將成本轉嫁給客戶
這也可能意味著在需要時沒有可用的庫存,從而導致制造延遲,這進一步增加了成本和不便.IQD晶振的產品經過設計和制造,可為客戶的電路提供多年的可靠性能.我們的絕大多數產品都是在兩年內交付給客戶的.但是,在極少數情況下,我們會運送兩年以上制造的產品,該產品將被存儲在適當的環境中,并進行了可焊性測試(通孔產品和CECC符合IEC-68-2-20對于SMD為00802),并且仍由IQD的正常保修范圍涵蓋.
40多年的經驗證明,基于石英的頻率產品不會因延長的保質期而對性能造成不利影響,因此,與其他領先組件制造商的建議相一致,客戶無需擔心接受此類產品.換句話說,購買兩年以上的IQD石英晶振和振蕩器在這些組件的質量或性能方面絲毫沒有妥協.
如今,石英晶體幾乎總是裝在密封包裝中,但它們確實會老化一些.它們的串聯諧振頻率可能會在幾年內變化百萬分之幾,這主要是由于晶體質量的微小增加所致,這是由于附著在晶體表面的包裝內部的雜質沉積所致.制造過程中的質量控制越好,雜質含量越低,頻率變化越少.這種變化也受溫度影響-在較高溫度下老化會更快-因此將晶體存儲在符合適當規格的條件下很重要.在實踐中,晶體諧振器通常將在典型的室溫下存儲,但如果在-40℃至+85℃之間的任何溫度下存儲,則大多數不會受到實質影響.有些可以儲存在最高125℃或更高的溫度下.在IQD,我們竭盡全力將零件保持在空調設施中的密封袋中,以最大程度地減少甚至描述的微小變化.
與組件老化有關的另一個值得關注的因素是端子的可焊性-是表面安裝器件(SMD)焊盤還是傳統的通孔.再一次,所表達的關注在實踐中并不重要.表面貼裝器件通常具有閃金的端接,它們不會隨著時間的流逝而變質,并且經過40多年的經營,我們從未遇到過SMD或通孔器件的器件可焊性問題.
如我們先前所述,當從IQD購買諧振器時,該產品將被存儲在適當的環境中,并進行可焊性測試(通孔產品符合IEC-68-2-20,而SMD為CECC00802)無論日期代碼如何,都將獲得IQD的常規保證.更重要的是,我們甚至為每一批產品提供可焊性測試證書,以使客戶更加放心.
重要的是要注意,存儲期間任何頻率變化的大部分都將在第一兩年內發生.在包裝石英晶振后的前45天內,老化最快.在這段時間之后,在大多數應用程序的上下文中任何更改都可以忽略不計.再次,拒絕使用兩年以上的組件的想法顯然是有缺陷的-變化最為明顯,甚至在組件壽命的早期(而不是后期)很小.也許我們應該將晶體生命的前兩年描述為其成熟而不是老化的時期!
最后給大家一個小貼士,石英晶振正常使用的情況下,一般壽命是無限的,只是每年都會有一些損耗,所以產品出現故障可以先檢查SMD晶振是否有損壞,如沒有問題,可以檢查電路板上其他元器件,或者匹配是否不好.
關于IQD晶振組件日期代碼與使用年限的研究報告
對于晶體和石英晶體振蕩器我們還有太多未知的知識,和等待了解的資料,光是做這個產品的品牌就已經多不勝數了,在日常的晶振采購中,除了品牌之外,用戶非常關心石英晶振的生產日期,和老化性能,因為這些事項會直接影響或間接 導致使用問題.這并不是什么新問題了,各大晶振制造商都有自己的應對方法,其中英國的IQD晶振的處理方案,被許多業界人士奉為經典,以下內容是金洛鑫電子收集整理的相關資料,供大家參考.
正確實施質量控制程序以降低成本是一項悠久的原則.提高了產量,提高了石英晶振產品性能和可靠性,并提高了客戶滿意度.這也許是西方電子設備制造商在1970年代從日本同行那里汲取的教訓之一.但是這里的關鍵詞是“正確實施的”,近年來,一些質量保證經理的特別命令只是使用大錘打碎螺母的一種情況-這種特殊的螺母是零件日期代碼的問題.質量保證部門(包括某些分銷商的部門)中占少數但不斷增長的部分將不接受使用兩年以上的組件.當談論鋁電解電容器或某些類型的電池時,這可能是可以理解的,其中內部電化學反應意味著組件從生產線開始就在惡化.但是,沒有任何技術依據可將此規則應用于所有組件類型.
這個問題并不完全是一個新問題.早在2002年,美國國家電子分銷商協會(NEDA)在與13個主要組件制造商和分銷商進行磋商后,發布了一份白皮書建議:”NEDA成員組件制造商及其授權的分銷商建議從電子組件的采購訂單要求中取消一般日期代碼限制.”得出這一結論的前提是,晶振制造商及其授權的分銷商必須制定程序來處理異常.此類例外情況包括:產品設計被證明不能忍受仍在制造商規格范圍內的按批次進行的零件特定變化;客戶懷疑零件的變化問題可能與零件的使用年限有關;或者其他情況除外.具體技術要求.換一種說法,建議是,供應鏈應處理對組件日期代碼至關重要的極少數例外情況,而不是對所有組件強加不必要的總括規則.
這也可能意味著在需要時沒有可用的庫存,從而導致制造延遲,這進一步增加了成本和不便.IQD晶振的產品經過設計和制造,可為客戶的電路提供多年的可靠性能.我們的絕大多數產品都是在兩年內交付給客戶的.但是,在極少數情況下,我們會運送兩年以上制造的產品,該產品將被存儲在適當的環境中,并進行了可焊性測試(通孔產品和CECC符合IEC-68-2-20對于SMD為00802),并且仍由IQD的正常保修范圍涵蓋.
40多年的經驗證明,基于石英的頻率產品不會因延長的保質期而對性能造成不利影響,因此,與其他領先組件制造商的建議相一致,客戶無需擔心接受此類產品.換句話說,購買兩年以上的IQD石英晶振和振蕩器在這些組件的質量或性能方面絲毫沒有妥協.
如今,石英晶體幾乎總是裝在密封包裝中,但它們確實會老化一些.它們的串聯諧振頻率可能會在幾年內變化百萬分之幾,這主要是由于晶體質量的微小增加所致,這是由于附著在晶體表面的包裝內部的雜質沉積所致.制造過程中的質量控制越好,雜質含量越低,頻率變化越少.這種變化也受溫度影響-在較高溫度下老化會更快-因此將晶體存儲在符合適當規格的條件下很重要.在實踐中,晶體諧振器通常將在典型的室溫下存儲,但如果在-40℃至+85℃之間的任何溫度下存儲,則大多數不會受到實質影響.有些可以儲存在最高125℃或更高的溫度下.在IQD,我們竭盡全力將零件保持在空調設施中的密封袋中,以最大程度地減少甚至描述的微小變化.
與組件老化有關的另一個值得關注的因素是端子的可焊性-是表面安裝器件(SMD)焊盤還是傳統的通孔.再一次,所表達的關注在實踐中并不重要.表面貼裝器件通常具有閃金的端接,它們不會隨著時間的流逝而變質,并且經過40多年的經營,我們從未遇到過SMD或通孔器件的器件可焊性問題.
如我們先前所述,當從IQD購買諧振器時,該產品將被存儲在適當的環境中,并進行可焊性測試(通孔產品符合IEC-68-2-20,而SMD為CECC00802)無論日期代碼如何,都將獲得IQD的常規保證.更重要的是,我們甚至為每一批產品提供可焊性測試證書,以使客戶更加放心.
重要的是要注意,存儲期間任何頻率變化的大部分都將在第一兩年內發生.在包裝石英晶振后的前45天內,老化最快.在這段時間之后,在大多數應用程序的上下文中任何更改都可以忽略不計.再次,拒絕使用兩年以上的組件的想法顯然是有缺陷的-變化最為明顯,甚至在組件壽命的早期(而不是后期)很小.也許我們應該將晶體生命的前兩年描述為其成熟而不是老化的時期!
最后給大家一個小貼士,石英晶振正常使用的情況下,一般壽命是無限的,只是每年都會有一些損耗,所以產品出現故障可以先檢查SMD晶振是否有損壞,如沒有問題,可以檢查電路板上其他元器件,或者匹配是否不好.
關于IQD晶振組件日期代碼與使用年限的研究報告
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