手機3D成像攝像頭將可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向發展
來源：http://www.benpai.com.cn 作者：金洛鑫電子 2019年12月12
手機3D成像攝像頭將可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向發展
智能手機早已成為每個人的必用消費類電子產品,回顧近10年來的手機賣點,從原來的小體積,到音樂手機再到現在以拍照像素為主要賣點,經過了多個階段.國內外各大智能手機品牌的”撕殺”也越來越激烈,賣點也更加高端化,智能化,以拍照以基礎,從原來的像素,到現在”四攝”,”五攝”,”1億像素”,”AI拍照”,” 智能識別”,”AI人像拍攝”等等新奇的功能,簡直可以說是層出不窮,沒有最新潮只有更新潮的商業模式,在各大行業流行開來.這些賣點都玩個了遍后,據可靠消息稱,手機3D-TOF攝像頭明年將有望成為爆款,所謂的3D-TOF攝像頭指的是將雙目立體成像、3D結構光和TOF三大技術整合融合,再由專門的紅外攝像頭進行采集獲取物體的三維結構,再通過運算對信息進行深入處理成像.
這項技術可讓智能手機在拍照時更加立體,清晰,自適應性強,甚至是3D人臉識別屏幕解鎖、人臉支付及3D建模,可搭載手機的前后置攝像頭.現在的手機我們都知道是非常薄的,對技術和電子元器件的要求更高,貼片晶振是智能手機里比較重要的零件,這幾年隨著手機,電腦及其他移動設備小型化發展,它們的體積也隨之變得更小.
手機發展了二三十年才實現了小型,輕型,薄型的設計理念,其中電子元器件的功勞不可謂不大,應用在手機里的SMD晶振也從原來的5032mm,3225mm,2520mm大小,變成2016mm甚至是現在比較熱鬧的1612mm的尺寸封裝.知名的手機品牌華為,OPPO都已開始在后置攝像頭里搭載3D成像技術,2020會有更多的智能手機品牌和機型,采用3D-TOF攝像頭設計.因此業界里有部分人士認為,3D-TOF攝像頭將可能引領貼片石英晶振走向更小型化的道路.
前面提到3D-TOF技術是由3大方面組成的,分別是3D結構光,TOF,雙目立體視覺.首先來說說3D技術,3D的概念由來已久,早在上個世紀就已經提出,并且這項技術已應用到部分領域,而3D結構光原理為通過近紅外激光器向物體投射具有一定結構特征的光線,再由專門的紅外攝像頭進行采集獲取物體的三維結構,再通過運算對信息進行深入處理成像,該技術目前共有編碼結構光和散斑結構光兩種實現類別.值得注意的是,紅外激光器和3D設備都有使用性能較高的貼片晶體和有源的SMD晶振,其主要功能是使設備各項功能正常.
TOF(TimeofFlight)技術是2018年才被應用到手機攝像頭的3D成像技術,其通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖,再由特定傳感器接收待測物體傳回的光信號,計算光線往返的飛行時間或相位差,從而獲取目標物體的深度信息.TOF鏡頭主要由發光單元、光學鏡片及圖像傳感器構成,.其識別距離可達到0.4米到5米,因此已有品牌,如OPPO、華為等,將其應用于手機后置攝像.TOF技術具備抗干擾性強、FPS刷新率更高的特性,因此在動態場景中能有較好表現.另外TOF技術深度信息計算量小,對應的CPU/ASIC計算量也低,因此對算法的要求更低.但相對于結構光技術,TOF技術的缺點在于其3D成像精度和深度圖分辨率相對較低,功耗較高.
雙目立體視覺(Binocular StereoVision)技術始于上世紀的60年代中期,該技術是機器視覺的一種重要形式,它是基于視差原理并利用成像設備從不同的位置獲取被測物體的兩幅圖像,通過計算圖像對應點間的位置偏差,來獲取物體三維幾何信息的方法.經過幾十年來的發展,立體視覺在機器人視覺、航空測繪、反求工程、軍事運用、醫學成像和工業檢測等領域中的運用越來越廣.由于雙目立體成像系統在場景缺乏特征時,經常會受到性能下降的困擾,因此在未被應用在智能手機成像中.舉個例子,在面對墻壁平坦光滑的表面的情況下,立體成像系統捕獲的3D信息通常不完整或不準確.
這3種都是現代高新領先的創新技術,貼片晶振之于它們的意義,是使信號接收和傳送正常,提供較高的穩定性,因為對電子元器件的要求比較高,所以通常還會在方案里,把普通的晶體改為有源貼片晶振,以提高穩定性和可靠性.手機里的攝像頭是非常小的,現今國內的晶振技術并沒有美國,日本等地成熟,在性能方面也所有欠缺,所以通常手機廠家都是采用來自海外的進口貼片晶振,國外有部分晶體制造商,成功開發出了超小型的1.0*0.8mm晶體,如無意外,將于明年批量供應.
小型化是現在以及未來大勢的趨勢,不止是體現在智能手機,3D攝像頭或石英晶振行業方面,很多產品我們都發現越來越小和薄,尤其是移動智能類的電子產品,這兩年手機拍照的像素和功能,成為智能手機熱賣的噱頭.2020年將可能迎來新的技術浪潮,搭載了3D-TOF攝像頭的智能手機,真讓人期待呢!
手機3D成像攝像頭將可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向發展
智能手機早已成為每個人的必用消費類電子產品,回顧近10年來的手機賣點,從原來的小體積,到音樂手機再到現在以拍照像素為主要賣點,經過了多個階段.國內外各大智能手機品牌的”撕殺”也越來越激烈,賣點也更加高端化,智能化,以拍照以基礎,從原來的像素,到現在”四攝”,”五攝”,”1億像素”,”AI拍照”,” 智能識別”,”AI人像拍攝”等等新奇的功能,簡直可以說是層出不窮,沒有最新潮只有更新潮的商業模式,在各大行業流行開來.這些賣點都玩個了遍后,據可靠消息稱,手機3D-TOF攝像頭明年將有望成為爆款,所謂的3D-TOF攝像頭指的是將雙目立體成像、3D結構光和TOF三大技術整合融合,再由專門的紅外攝像頭進行采集獲取物體的三維結構,再通過運算對信息進行深入處理成像.
手機發展了二三十年才實現了小型,輕型,薄型的設計理念,其中電子元器件的功勞不可謂不大,應用在手機里的SMD晶振也從原來的5032mm,3225mm,2520mm大小,變成2016mm甚至是現在比較熱鬧的1612mm的尺寸封裝.知名的手機品牌華為,OPPO都已開始在后置攝像頭里搭載3D成像技術,2020會有更多的智能手機品牌和機型,采用3D-TOF攝像頭設計.因此業界里有部分人士認為,3D-TOF攝像頭將可能引領貼片石英晶振走向更小型化的道路.
前面提到3D-TOF技術是由3大方面組成的,分別是3D結構光,TOF,雙目立體視覺.首先來說說3D技術,3D的概念由來已久,早在上個世紀就已經提出,并且這項技術已應用到部分領域,而3D結構光原理為通過近紅外激光器向物體投射具有一定結構特征的光線,再由專門的紅外攝像頭進行采集獲取物體的三維結構,再通過運算對信息進行深入處理成像,該技術目前共有編碼結構光和散斑結構光兩種實現類別.值得注意的是,紅外激光器和3D設備都有使用性能較高的貼片晶體和有源的SMD晶振,其主要功能是使設備各項功能正常.
雙目立體視覺(Binocular StereoVision)技術始于上世紀的60年代中期,該技術是機器視覺的一種重要形式,它是基于視差原理并利用成像設備從不同的位置獲取被測物體的兩幅圖像,通過計算圖像對應點間的位置偏差,來獲取物體三維幾何信息的方法.經過幾十年來的發展,立體視覺在機器人視覺、航空測繪、反求工程、軍事運用、醫學成像和工業檢測等領域中的運用越來越廣.由于雙目立體成像系統在場景缺乏特征時,經常會受到性能下降的困擾,因此在未被應用在智能手機成像中.舉個例子,在面對墻壁平坦光滑的表面的情況下,立體成像系統捕獲的3D信息通常不完整或不準確.
這3種都是現代高新領先的創新技術,貼片晶振之于它們的意義,是使信號接收和傳送正常,提供較高的穩定性,因為對電子元器件的要求比較高,所以通常還會在方案里,把普通的晶體改為有源貼片晶振,以提高穩定性和可靠性.手機里的攝像頭是非常小的,現今國內的晶振技術并沒有美國,日本等地成熟,在性能方面也所有欠缺,所以通常手機廠家都是采用來自海外的進口貼片晶振,國外有部分晶體制造商,成功開發出了超小型的1.0*0.8mm晶體,如無意外,將于明年批量供應.
小型化是現在以及未來大勢的趨勢,不止是體現在智能手機,3D攝像頭或石英晶振行業方面,很多產品我們都發現越來越小和薄,尤其是移動智能類的電子產品,這兩年手機拍照的像素和功能,成為智能手機熱賣的噱頭.2020年將可能迎來新的技術浪潮,搭載了3D-TOF攝像頭的智能手機,真讓人期待呢!
手機3D成像攝像頭將可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向發展
正在載入評論數據...
相關資訊
- [2025-08-29]CTS致力于成為技術的前沿提供創...
- [2025-08-29]Diodes宣布推出一款智能48通道L...
- [2025-08-25]Rakon瑞康為什么應該放棄標準CO...
- [2025-08-25]Transko特蘭斯科推出了結合MEMS...
- [2025-08-23]SiT5503超精密溫度補償晶體振蕩...
- [2025-08-23]探索SiTime專為導航航空航天和國...
- [2024-04-11]CTECH濾波器型號數據列表CLB75P...
- [2024-03-18]Statek晶振產品應用CX20SCSM1-1...
業務經理
客服經理
