跟隨著小型化與薄片化和片式話的影響發(fā)展下，貼片晶振的使用量是日益漸增。很多不是特別了解晶振的人會納悶，都說晶振的使用量如此龐大，那么都被運用到哪上面了呢？那么就列舉一個例子來，由我們熟知的GPS定位系統(tǒng)，日常生活中需要的小家電，電視機冰箱一些列，電腦，鼠標，無線路由器等一系列產(chǎn)品上。

   今朝客戶打電話說，在使用晶振的途中會出現(xiàn)晶振爆裂或，那么在拆機過程中，若遇到貼片石英晶振，我們該如何正確的將貼片晶振取下來，從而不導(dǎo)致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？然而晶振廠家金洛電子推薦幾種常用方法供大家學(xué)習(xí)。
   其方法如下①：用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱，等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。方法②：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在晶振兩端來回移動，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。方法③：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。方法④：熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭與待拆晶振保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待晶振周圍焊錫熔化后，用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤，在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力。
    貼片晶振形狀均已規(guī)則的四邊為主。腳位多以兩腳或者四腳，以上所說的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。同時均可用于電路板任何一種表貼面封裝形式的元器件。
    那么說了這么多，什么是貼片晶振呢？貼片晶振是表貼式的石英晶振，它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振貼片晶振廣泛應(yīng)用于生活當(dāng)中，然而晶振里面有個晶字，當(dāng)然可以聯(lián)想到水晶等詞，有人說晶振是易碎物，對于這一說法，我們只能表示晶振不能經(jīng)常摔，而不是說很容易碎。
　貼片晶振也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振（諧振）的英文名稱不同，無源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器）。無源晶振需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號，自身無法振蕩起來，所以“無源晶振”這個說法并不準確；有源晶振是一個完整的諧振振蕩器。石英晶體振蕩器與石英晶體諧振器都是提供穩(wěn)定電路頻率的一種電子器件。石英晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)來起振，而石英晶體諧振器是利用石英晶體和內(nèi)置IC共同作用來工作的。振蕩器直接應(yīng)用于電路中，諧振器工作時一般需要提供3.3V電壓來維持工作。振蕩器比諧振器多了一個重要技術(shù)參數(shù)：諧振電阻（RR），諧振器沒有電阻要求。RR的大小直接影響電路的性能，因此這是各晶振廠家競爭的一個重要參數(shù)。

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