深圳的天氣是一個多變之市,也最喜歡變臉的游戲了.尤其是在這個夏天,也經常下雨,這些都不是事兒,讓人但優的是常常伴有臺風啥的,只要心情好,便馬上陰轉晴.這樣多變的天氣又給晶振的存放出了個難題.很多人都知道晶振是電子元器件的一種頻率元件.是用電損耗很小的石英晶體經過精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成的.它是時鐘電路中最重要的部件,是向顯卡,網卡,主板等其它配件各部分提供基準頻率,石英晶振也像個標尺,工作頻率不穩定會造成相關設備工作頻率不穩定,自然而然就容易出現問題,但由于現制造工藝不斷提高,現在的晶振頻率偏差,溫度穩定性,老化率,密封性等重要技術指標都是很好的,已經不會很容易出現故障,但我們還是需要注意一下晶振的存放條件,以免出現不必要的意外.

　　根據我們對晶振的了解,總結出以下幾點晶振的保存方法
1.要考慮到周圍的潮濕度.得做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,讓晶體避免受潮導致其他參數發生變化.
2.前面也說過,晶振是一種易碎的元器件,所以防震措施也是很重要的,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程中,也不宜讓晶振跌落,一般來說,從高空跌落的石英晶振不應再次使用.
3.對于需要剪腳的圓柱晶振,應該注意機械應力的影響.
4.石英晶振在焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生變化而生產各種參數不穩定.
5.焊錫之后要對晶振進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.
6.要保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.
7.晶振外殼接地時,要確外殼和引腳不被意外連通而導致短路,從而導致晶振不起振.
　　同時,有很多客戶跟我反應過這樣一個問題,為什么晶振買回去之后就會不起振了.以下是金洛電子的工程師總結出的原因,在這里和大家一起分享一下.
1.由于芯片本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使內部石英芯片破損,導致停振；
2.當晶體頻率發生頻率漂移,且超出晶體頻率偏差范圍過多時,以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導致芯片不起振；
3.在酒精加壓的環境下,即是在檢漏工序中,晶體容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振；
4.有功負載會降低Q值(即品質因素),從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀態,出現時振時不振現象；
5.由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振；                                                                                     　
6.在壓封時,晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現為漏氣,稱為雙漏,也會導致停振；
7.在焊錫時,當錫絲透過線路板上小孔滲過,導致引腳跟外殼連接在一塊,或是貼片晶振在制造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏,都會造成短路,從而引起停振；
　　那么,我們要怎么做,才可以減少晶振不起振呢?
　　我們需要嚴格按照技術要求的規定,對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性,及時處理不良品并分析原因;壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來,以穩定石英晶體諧振器的電氣性能.在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈,壓封倉要連續沖氮氣,并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮氣流量是否正常,否則及時處理,其質量標準為:無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜. 由于石英晶體是被動組件,它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的.因此,當激勵功率過低時,晶體不易起振,過高時,便形成過激勵,使石英芯片破損,引起停振.所以,應提供適當的激勵功率.另外,有功負載會消耗一定的功率,從而降低晶體Q值,從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀態,出現時振時不振現象,所以,外加有功負載時,應匹配一個比較合適有功負載.
　　控制好剪腳和焊錫工序,并保證基座絕緣性能和引腳質量.引腳鍍層光亮均勻無麻面,無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落.為了更好地防止單漏,可以在晶體下加一個絕緣墊片.
　　當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時,應檢查是否匹配了合適的負載電容.可以通過調節晶體的負載電容來解決.
通過以上的介紹,不知道大家有沒有對晶振有更深的了解了,還有哪里不明白的歡迎來電咨詢:0755/27837162 /13510569637,或者是在線與我交談:QQ:657116624 貿易通:jinluodz

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