越是打壓越是奮進,華為5G手機多久可以完成國產化提純
　　這幾年美國明里暗里都在搞些小運作打壓華為集團,自去年5月份開始可以說全面爆發了,對華為手機內部要使用的電子元器件和技術,各種限制和禁止.市面上的智能手機品牌和型號,幾乎都采用了美國進口的芯片,射頻,晶振,電容等元器件,尤其是5G系列的智能手機,對電子元件的要求比較高,而美國的電子產品一直以來,都是位居世界榜首,每年進出口數額高達數千億.可以說本土的電子產品給美國帶來巨大的利益和稅收,這種局面也維持了數十年,直到我國的華為公司崛起,讓美國感到了前所未有的威脅.
　　一部智能手機的體積并不大,但是內部有幾十至上百種不同的元器件組成,主體是電路板,而且都是極精細的東西,體積比較小而且性能高,對工藝和技術要求非常高,而中國的電子元器件領域起步較晚,核心技術大多都掌握在美國,韓國,日本和德國等國家手上,因此造就我們非常被動的局面.為了擺脫美國的打壓,國產元件開始進入新的階段,前段時間華為公司把芯片訂單,從美國轉移到國內的中芯國際,預示著國產手機內部零件國產化的重要一大步,因為芯片一直都是國產的”痛”.
　　然而現在美國加大了對華為的出口限制,甚至要切斷華為的晶圓代工來源,想在各個方面對華為公司造成沖擊,但沒想到華為會放棄美國進口,改用國產制造商生產的,很多人認為,美國的打壓加上這次疫情,是國產供應商新的機遇和挑戰,如果成功了將可能改變現在格局.根據最新消息,華為5G智能手機內部的零件國產化已經提升到42%,美國配件從11%降至1.5%,這是一個飛躍式的進步.

　　從上面的圖片可以看出,國產化仍有比較長久的路要走,主要還是采用日本的各類元件,比如日本的石英晶振位居世界第一,而且也是智能手機里不可或缺的一種元件,升級成為5G手機之后,對日本進口晶振的要求可以說更嚴苛了.前面說過了,中國的電子技術起步比較晚,因此落后西方國家和日韓,但近幾年追趕的距離已經縮短了,甚至在許多領域全球領先,但在電子元器件這塊仍舊是短板.
　　幾十年來,國內頻率控制元器件市場一直依賴于日本和美國品牌,以至于沒有太大的起色,至今仍是由日產晶振主導,比較知名的有愛普生晶振,KDS晶振,精工晶振,西鐵城晶振,NDK晶振,京瓷晶振,村田晶振,大河晶振和富士晶振等多個品牌.值得一提的是,村田是華為手機的主要供應商之一,主要提供陶瓷電容.至于華為5G手機目前采用的是哪個品牌的貼片晶振,暫時還不清楚,畢竟這么多種器件,也不會一樣一樣的列出來,只會往大的模塊說.
　　不管怎么說,華為公司已經往國產化邁出了一大步,只是目前相要國產化是難以實現的,而且現在本身就是經濟全球化,沒有哪個品牌的手機是完全只用自己國家生產的元器件.慶幸的是,在貼片晶振領域美國沒怎么限制,主要是芯片,射頻之類的,但是現在美國疫情持續嚴重,許多企業和工廠沒有恢復營業,交期和物流受到極大影響,幾個月內都是難以復原了,而且國內市場主要使用的,仍然是日系品牌.
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