國(guó)內(nèi)手機(jī)晶振行業(yè)進(jìn)入發(fā)展之春
來源：http://www.benpai.com.cn 作者：jinluodz 2013年12月11
雖然很多晶振企業(yè)已都承認(rèn)手機(jī)的擴(kuò)增，拉升了晶振的市場(chǎng)的需求量。但是許多晶振企業(yè)表示自家的晶體，主攻的方向還是于平板電腦為核心戰(zhàn)斗點(diǎn)，從而可以看出，許多晶振廠家對(duì)手機(jī)市場(chǎng)并無(wú)濃厚的興趣，有的則直言起初有專于手機(jī)行業(yè)，卻總是以失敗告終，我們無(wú)法獲取失敗最終的原因，但我們希望各大晶振企業(yè)聯(lián)合起來，配合智能手機(jī)的發(fā)展。雖說如此大份的蛋糕敗擺于桌前，然而為之動(dòng)容的晶振企業(yè)則為少數(shù)。據(jù)當(dāng)今的手機(jī)行業(yè)而論，量銷最大的企業(yè)還屬蘋果和三星倆了，它們?nèi)虻匿N量已占據(jù)手機(jī)市場(chǎng)份額的百分之四十五。 中間所要提出的一定是，倆手機(jī)企業(yè)的晶振產(chǎn)品組要用日本企業(yè)所供。說到日本企業(yè)，讓許多手機(jī)廠家所熟知的手機(jī)晶振品牌有，EPSON，精工，分別為MC-146晶振，SSP-T7-F晶振，但由于手機(jī)主板也會(huì)有不同的頻率，另外還有3225尺寸24M頻率的晶振，和3225尺寸26M頻率的溫補(bǔ)晶振。除開國(guó)際知名手機(jī)品牌蘋果與三星，從中國(guó)手機(jī)行業(yè)，比如聯(lián)想與華為等也奮力擠進(jìn)全球手機(jī)行業(yè)前五名，這是個(gè)令國(guó)人所歡呼雀躍的時(shí)事新聞。
一項(xiàng)報(bào)告顯示二零一三年全球智能手機(jī)銷量，同比以往增長(zhǎng)于百分之三十九點(diǎn)之多，用更確切的計(jì)算手機(jī)的量詞來表示則是十億部。專家則順?biāo)茢嘁院笾悄苁謾C(jī)市場(chǎng)銷量，會(huì)續(xù)著百分之十八點(diǎn)四的漲幅所動(dòng)之，可觀的數(shù)據(jù)則是十七億部。這樣驚人的數(shù)據(jù)，無(wú)疑是對(duì)壓電晶體行業(yè)來說鼓搗著誘惑力，同時(shí)對(duì)晶振的需求市場(chǎng)也有所提高與拉升。
針對(duì)這樣的數(shù)據(jù)，金洛電子市場(chǎng)部調(diào)研部工作人員，對(duì)深圳邊界晶振同行進(jìn)行了走訪調(diào)研分析，得出的調(diào)研結(jié)果四處略同。貌似各大晶振企業(yè)對(duì)智能手機(jī)需求市場(chǎng)保持淡定的態(tài)度，且還持有不樂觀，也未對(duì)熱化手機(jī)市場(chǎng)持有相應(yīng)的決策和準(zhǔn)備。當(dāng)金洛電子工作人員，將話題轉(zhuǎn)到智能手機(jī)這樣驚人的數(shù)據(jù)發(fā)展，會(huì)給晶振行業(yè)帶來不然忽視的拉升。然而許多家晶振企業(yè)則用這些個(gè)量詞，還過得去吧，一般般啦等系列的詞組來概括這一年自家企業(yè)的戰(zhàn)績(jī)，或許是因?yàn)樘t卑吧。
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那么我們將目光轉(zhuǎn)移于，分析手機(jī)晶振國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前景。隨之縱身躍起的國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)還有著中國(guó)雷布斯帶領(lǐng)的小米品牌。一線晶振品牌價(jià)格一般都比較高昂，而小米手機(jī)做為國(guó)內(nèi)民眾都用得起的蘋果手機(jī)，自然選用的晶振不是日本所產(chǎn)晶振了，國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)也開始穩(wěn)定發(fā)展，甚至也在有著上升的形式。我們的手機(jī)有著時(shí)鐘信號(hào)顯示，全由32.768K石英晶振所產(chǎn)生供給。金洛電子著落這一點(diǎn)，很自然的切入智能手機(jī)供應(yīng)鏈，已然成為國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重要的市場(chǎng)。然而手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的增長(zhǎng)雖說給晶振行業(yè)帶來偌大的空間，但喜中夾雜著憂。因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的技術(shù)門檻是越來越高，這對(duì)國(guó)內(nèi)晶振生產(chǎn)廠家無(wú)疑是一次洗禮，因?yàn)閷?duì)晶振的尺寸性能要求越來越嚴(yán)格，導(dǎo)致許多小型企業(yè)難以迸進(jìn)。然而金洛電子企業(yè)所生產(chǎn)的晶振，都必須經(jīng)過三十多到工序才能出廠，這就是眾多手機(jī)廠家選用金洛電子最終原因，以下介紹晶振成品生產(chǎn)的過程，首先是對(duì)晶片的清洗，在對(duì)晶片鍍銀，導(dǎo)航架點(diǎn)膠，在對(duì)晶片進(jìn)行微調(diào)，測(cè)試，除濕，壓封，絕緣，老化，老化完畢后在進(jìn)行測(cè)試，激光印字，包裝。當(dāng)這些工序之后，才能算得上一顆完整的晶振。
正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...
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