也許在你認為晶振厚度0.3mm的貼片晶振應該已是極限了吧，談及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中，最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm，盡管厚度與京瓷而論，厚度競爭只有0.05mm，但正是行業(yè)中這爭相奪毫的竟爭，才會帶來讓人意想不到的進步。
晶體行業(yè)因年銷量NO1而名聲大震的愛普生晶振公司MHZ晶體單元中最小體積也有1.6*1.2*0.35mm；KHZ晶體單元最小封裝尺寸達到1.6*1.0*0.5mm。

為了能夠滿足超輕薄化電子產品給我們帶來的便捷式與未來式，現(xiàn)在在很多的電子產品，包括已經(jīng)肉眼無法識別的晶振，體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對于晶體而言，進一步的對SMD晶振的體積進行改小，無疑是扔給晶振技術人員又一大難題，同時也考驗了機器的生產性。晶振并不是原材料，當屬于部件，當然晶振的合成需要內部芯片與封蓋而組成，因此小型化的貼片石英晶振在生產過程中是相當困難的，既要保證產品的穩(wěn)定性之時，還要保證小型化的封裝。
　在晶體世界最開始，大型化的貼片晶振，當然，我們不應該首先提及到貼片晶振，因為我們要知道插件晶振才是晶振界的鼻祖，而現(xiàn)今我們所見的貼片晶振，都由圓柱晶振演變而來。這一演變的因素無不關乎于：1，節(jié)約主板空間大小；2，節(jié)約制作時間，可自主貼片機SMD。人類永遠都是在對比的環(huán)境中一步一步前進，節(jié)約時間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。

當我們還在關心最小型化的石英晶體封裝之時,日本的三家知名晶體制造企業(yè)將關注點轉移到晶振的厚度,在晶振長寬同時減小的同時,也將晶振厚度縮小到讓我們意想不到的視覺, 因此現(xiàn)在的電子產品中，盡量的縮小體積是一個追求的目標，不管是對于晶體來說，還是其他類型的零件，只要是電子類型的產品，都是需要這樣做的。
更小的貼片晶振出現(xiàn)了。晶體技術最為成熟的當選日產企業(yè)，雖然某些方面，日系的產品會讓人感到排斥，但憑心而論，電子產品，日產企業(yè)總是走到最前端，日本京瓷晶振中的MHZ晶體單元最小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶體單元最小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm。我們除了關心貼片晶振的長寬，對于京瓷研發(fā)出來的1.2*1.0*0.3mm，我們應該更多關注與它的厚度，絕大部分的進口晶振，包括日系產業(yè)，在縮小晶振長寬的時候，往往晶振厚度會增加。而京瓷在縮小的同時，也將厚度減小到0.3mm，不知道該款貼片晶振的應用又會給我們帶來什么樣的黑科技。

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日系貼片晶振越來越小薄型會不會有更多的黑科技出現(xiàn)

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