前言：我的生活中，從此多了一個你“手機”。
憶起初，初三那個夏天擁有第一部手機，顯得格外的欣喜若狂。所有的中心工作都投入保護手機中，像是在保護一個弱不禁風的孩子，舍不得磕與碰。好像都是如此吧！在無盡的期盼中，終于獲得朝思暮想物件時，開始總是格外的心疼，后來的后來就淡化了。然而隨著高科技的不斷發展，那些年被我們追求翻蓋直板滑蓋手機，現已經是3G智能機，它就如同一款便攜式的小型計算機，通過3G等移動通訊網絡實現無線網絡連接后，可進行看電視、聊天、淘寶等等一系列活動，另人期待的是4G也在待續中。

    話回35年前，誰也沒想到幾十年后的今天，每個人手上都擁有一部電話，如此方便的交流著，在也不用什么飛鴿傳書，寫信箋了。其實在獲得如此方便的移動通信之時，已然歷經了五個發展階段，而現代移動通信技術的發展始于上個世紀20年代。是不是瞧見金洛電子小童說到這時，甚至激動吧！那么就讓我們一起回顧移動通信網絡技術的五個發展史吧！
    第一階段從上世紀20年代至40年代，為早期發展階段，啟動的是車載無線電話服務。第二階段從上世紀40年代中期至60年代初期，人工交換臺。第三階段從上世紀60年代中期至70年代中期，移動電話系統。第四階段從上世紀70年代中期至80年代中期，1G（第一代移動通訊技術）橫空出世，這也是被世人稱為移動通信最為蓬勃的時期。第五階段從上世紀80年代中期開始，這是數碼移動通信系統發展和成熟時期，該階段可以再分為2G、2.5G、3G、4G等。
    說道于此，其實移動通信的發展離不開這個小伙伴“溫補晶振”。溫補晶振就是溫度補償晶體振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補償電路，使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。然而精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。

后言：為了更好的讓用戶了解于溫補晶振，特別將此列了張表格出來供參考。

溫補晶振主要技術指標
頻率范圍	1.00-80.00MHz
頻率準確度	A. ≤±1.0ppm @25℃
頻率準確度	B. ≤±0.5ppm @25℃
頻率調整	1.Ageing adjustment: ≥ ±5ppm
頻率調整	2.No frequency adjustment
工作溫度范圍	C. -20-+70℃
	D. -40-+85℃
	E. -55-+105℃
溫度頻率穩定度	F. ±0.28ppm
	G. ±0.5ppm
	H. ±1.0ppm
	I. ±1.5ppm
	J. ±2.0ppm
	K. ±2.5ppm
輸出波形	1. Sine 正弦波
	2. Hcmos 方波
	3. Clipped Sine 削峰正弦波
工作電壓范圍	L 3.3V±10%
工作電壓范圍	M 5.0V±10%
頻率老化率	±1ppm最大的第一年， ±3ppm最大為10年
儲存溫度	-55°C~+125°C

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移動通信的發展離不開溫補晶振

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