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愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體

規格型號：8755241
頻率：32.000MHz~37.400MHz
尺寸：1.2×1.0×0.3mm
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產品描述：小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應32.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛...

日本精工愛普生接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為愛普生拓優科夢水晶元器件（蘇州）有限公司，愛普生拓優科夢（Epson Toyocom）是精工愛普生株式會社與愛普生（中國）有限公司共同投資成立的有限責任公司（外商合資）.目前注冊資本2500萬美金.現員工人數:1500人.主要從事壓電石英晶振系列產品的生產,投資初期主要生產32.768KHZ系列產品,從2009年起32.768K系列產品轉向馬來西亞量產.蘇州愛普生工廠就以生產高端的石英晶體振蕩器為主,普通石英晶體諧振器為輔.

精工愛普生株式會社（總經理:碓井稔,以下簡稱為“愛普生”）在2008年正式和深圳市金洛鑫電子有限公司簽訂在中國區域深圳總代理簽訂合作協議,在同年期間蘇州愛普生水晶宣布將高端的石英晶體振蕩器生產重心轉移到中國蘇州愛普生工廠生產,并且成立研發中心.因為智能手機,以及GPS衛星導航的普及,有源晶振得到迅速的發展,并且從早期5X7mm的體積演變到今天2520mm體積的溫補晶振,壓控晶振,以下是有源石英晶體振蕩器部分產品型號,愛普生料號等.

愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體.產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高的端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。

愛普生晶振	單位	FA1210AN晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.000MHz~37.400MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10×10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.benpai.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±12×10^-6/ -20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1×10^-6/year Max.	+25°C,第一年

機械振動的影響

當1210晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體

PCB設計指導

(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

1.驅動能力
驅動能力說明所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經過單元的電流，
Re表示小體積晶振單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2.振蕩補償
除非在電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加低消耗石英晶體啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極。注意事項-振蕩補償.png
3.負載電容
如果電路中負載電容的不同，可能導致晶體頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體
電容特征.png

頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數設置參考.png

振蕩回路參數設置參考

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