晶振焊接正確引導(dǎo)
來源：http://www.benpai.com.cn 作者：金洛鑫電子 2018年09月17
雖然我們經(jīng)常說晶振擁有優(yōu)良的抗沖擊性，耐熱耐撞，耐焊性等，但實際上石英晶振還是相對比較脆弱的一種電子零部件，而且體積是非常的小。正確小心的使用晶體，才能發(fā)揮其最大的作用，焊接是晶振安裝在電路上重要的步驟，分為手工焊，波峰焊，回流焊三種，無論是采用哪一種焊接技術(shù)，都要非常的小心注意。在焊接的過程中因為手法不當(dāng)，或者沒有把控好，很容易造成石英晶振故障或停振，想要完美的焊接好晶體，以下的注意事項請嚴(yán)格執(zhí)行，希望此份資料可以幫助到廣大新老客戶，如有不明之處，歡迎來咨詢！
一、滿足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將石英晶振晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。
2-1超聲波焊接機的使用
超聲波焊接機的使用會導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴(yán)重的溫度變化
在長時間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對無源晶振單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果貼片晶振配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
2-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
2-4腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)石英水晶諧振器單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
2-5安裝引線安裝型晶體單元
（1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
（2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離SMD晶振單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
（3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。
（4）在PC板上安裝進口晶振單元后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。
3.回流焊接
下圖顯示了回流焊接的標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝型晶體單元的溫度曲線。
焊接條件
峰值溫度：最高260±5°C 10秒
加熱條件：最低230°C 30±10秒
預(yù)熱率：最高 3°C/秒
降溫率：最大值 6°C/秒
預(yù)熱條件：150至180°C 90±30秒
注意事項
切勿在超過的條件下使用這些產(chǎn)品
以下限制; 這種使用可能會導(dǎo)致產(chǎn)品的特性
變質(zhì)或產(chǎn)品可能破裂。
貼片石英晶振產(chǎn)品的耐熱性
[回流焊接耐熱性]
峰值溫度：265°C，10秒。
加熱條件：最小。 230°C，40秒。
預(yù)熱速度：3°C/秒
冷卻速度：6°C/秒
預(yù)熱條件：150至180°C，120秒
回流次數(shù)：2
[手工焊接耐熱性]
使用條件：在產(chǎn)品終端上涂抹400°C的烙鐵
電極4秒鐘。
申請數(shù)量：2
（1）玻璃密封產(chǎn)品
使用烙鐵焊接玻璃密封時產(chǎn)品，在密封部分下方涂抹鐵尖以防止鐵接觸密封的玻璃部分（如果鐵尖接觸玻璃部分，玻璃可能會熔化并且內(nèi)部氣密密封可能會被破壞）。
（2）Au/Sn密封產(chǎn)品
不要將烙鐵頭接觸到密封部分Au/Sn密封產(chǎn)品。（鐵尖可能會熔化密封膠并破壞氣密密封。）另外，如果可能的話，建議使用進口貼片晶振在不使用烙鐵或焊接的情況下安裝回流焊空氣加熱器。為了重新加工晶體單元，在移除期間電路板或模塊，或從板上移除模塊，任何過熱會使Au/Sn密封膠熔化，從而產(chǎn)生熱量。
特性惡化或氣密性破裂密封。因此，請?zhí)貏e處理此產(chǎn)品注意上述注意事項。但是，如果是空氣加熱器需要使用，不要超過低于加熱條件。空氣加熱器溫度：280°C，時間：10秒
SMD以外的水晶產(chǎn)品的耐熱性。
[回流焊接耐熱性]
焊接溫度：265°C，10秒。
流量應(yīng)用數(shù)量：2
[手工焊接耐熱性]
使用條件：將400°C烙鐵涂抹在產(chǎn)品上
端電極4秒鐘。
申請數(shù)量：2
4.保證物品
通過測試耐極端溫度，我們的貼片晶振的環(huán)境和機械特性得到保證，濕度，沖擊和其他影響取決于產(chǎn)品。保證條件涉及晶體形式，特性，應(yīng)用，使用環(huán)境等。
一般消費品：一般機器中常用的物品，如AV和OA
ΔF/F≤±5×10-6，ΔCl≤±15％或5Ω，取較大者聯(lián)系我們了解各個產(chǎn)品的詳細(xì)信息。
一、滿足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將石英晶振晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。
2-1超聲波焊接機的使用
超聲波焊接機的使用會導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴(yán)重的溫度變化
在長時間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對無源晶振單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果貼片晶振配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
2-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
2-4腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)石英水晶諧振器單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
2-5安裝引線安裝型晶體單元
（1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
（2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離SMD晶振單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
（3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。
（4）在PC板上安裝進口晶振單元后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。
3.回流焊接
下圖顯示了回流焊接的標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝型晶體單元的溫度曲線。
焊接條件
峰值溫度：最高260±5°C 10秒
加熱條件：最低230°C 30±10秒
預(yù)熱率：最高 3°C/秒
降溫率：最大值 6°C/秒
預(yù)熱條件：150至180°C 90±30秒
注意事項
切勿在超過的條件下使用這些產(chǎn)品
以下限制; 這種使用可能會導(dǎo)致產(chǎn)品的特性
變質(zhì)或產(chǎn)品可能破裂。
貼片石英晶振產(chǎn)品的耐熱性
[回流焊接耐熱性]
峰值溫度：265°C，10秒。
加熱條件：最小。 230°C，40秒。
預(yù)熱速度：3°C/秒
冷卻速度：6°C/秒
預(yù)熱條件：150至180°C，120秒
回流次數(shù)：2
[手工焊接耐熱性]
使用條件：在產(chǎn)品終端上涂抹400°C的烙鐵
電極4秒鐘。
申請數(shù)量：2
（1）玻璃密封產(chǎn)品
使用烙鐵焊接玻璃密封時產(chǎn)品，在密封部分下方涂抹鐵尖以防止鐵接觸密封的玻璃部分（如果鐵尖接觸玻璃部分，玻璃可能會熔化并且內(nèi)部氣密密封可能會被破壞）。
（2）Au/Sn密封產(chǎn)品
不要將烙鐵頭接觸到密封部分Au/Sn密封產(chǎn)品。（鐵尖可能會熔化密封膠并破壞氣密密封。）另外，如果可能的話，建議使用進口貼片晶振在不使用烙鐵或焊接的情況下安裝回流焊空氣加熱器。為了重新加工晶體單元，在移除期間電路板或模塊，或從板上移除模塊，任何過熱會使Au/Sn密封膠熔化，從而產(chǎn)生熱量。
特性惡化或氣密性破裂密封。因此，請?zhí)貏e處理此產(chǎn)品注意上述注意事項。但是，如果是空氣加熱器需要使用，不要超過低于加熱條件。空氣加熱器溫度：280°C，時間：10秒
SMD以外的水晶產(chǎn)品的耐熱性。
[回流焊接耐熱性]
焊接溫度：265°C，10秒。
流量應(yīng)用數(shù)量：2
[手工焊接耐熱性]
使用條件：將400°C烙鐵涂抹在產(chǎn)品上
端電極4秒鐘。
申請數(shù)量：2
4.保證物品
通過測試耐極端溫度，我們的貼片晶振的環(huán)境和機械特性得到保證，濕度，沖擊和其他影響取決于產(chǎn)品。保證條件涉及晶體形式，特性，應(yīng)用，使用環(huán)境等。
一般消費品：一般機器中常用的物品，如AV和OA
| NO.1 | 測試項目 | 條件 | 產(chǎn)品規(guī)格 |
| 1 | 耐高溫 | 在+ 85±3°C下720小時 | *1 |
| 2 | 耐低溫 | 在-40±3°C下500小時 | *1 |
| 3 | 耐高溫，高濕 | 在+ 60±3°C 500小時，濕度90 - 95％ | *1 |
| 4 | 抗熱沖擊性 |
-40±3°C / + 85±3°C 每個500個循環(huán)，每個循環(huán)30分鐘 |
*1 |
| 5 | 抗振性 |
頻率范圍：10 - 55 Hz 總幅度或加速度：1.52 mm 周期：1分鐘 頻率：三個正交方向，每個方向兩小時 |
*1 |
| 6 | 機械抗沖擊性 |
沖擊：981 m / s2,6 ms，半波正弦波 頻率：每個三個XYZ方向三次 |
*1 |
| 7 | 降低抗沖擊性 | 從高度75厘米的三個釋放到硬木板（30毫米或更厚） | *1 |
| 8 | 可焊性 |
預(yù)熱溫度：+ 150±10°C; 預(yù)熱持續(xù)時間：6-120秒 SMD溫度：達(dá)到常規(guī)后30±1秒 溫度+ 215°C 峰值溫度：+ 240±5°C 焊料類型：無鉛（Sn-3.0 Ag-0.5 Cu） 助焊劑：含有松香的甲醇溶液（松香：甲醇= 1：4）。 |
至少90％的電極焊接部件用焊料覆蓋 |
| 9 | 回流耐熱性 |
預(yù)熱溫度：+ 150 - 180°C; 預(yù)熱持續(xù)時間：90±30秒 常規(guī)加熱溫度：+ 230°C或更高; 定期加熱持續(xù)時間：最長30秒; 峰值溫度：+ 260±5°C; 峰值持續(xù)時間：最長10秒 |
*1 |
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