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溫補晶振遇難時的自救準則

來源：http://www.benpai.com.cn 作者：jinluodz 2013年10月29

壓電晶體行業發展逐漸進入細分時代，占據的市場空間無法以阿拉伯數字比擬。在這細分的年代，晶振被分為貼片晶振，石英晶振等均為代表。但由于人們追求享受于高端產品帶來的歡樂時，同時也引發了許多企業的關注，這勢必會加快高端產品的競爭急劇增加。
所謂的高端產品無非就有源晶振的代理名詞，在有源晶振中，溫補晶振使用的范疇多為廣泛，像生活中的GPS衛星導航儀等等高端產品就用此款晶體。我司為KDS一級代理商，針對于溫補晶振系列，為了方便于大眾查閱，特整理出來供參考。

型號	頻率	規格
DSB221SCM	9.6~52MHZ	2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SDM	9.6~52 MHZ	2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SDB	9.6~52 MHZ	2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SDT	9.6~52 MHZ	2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SLB	9.6~40 MHZ	2.5×2.0×0.8 mm
DSB321SCM	9.6~52 MHZ	3.2×2.5×0.9 mm
DSB321SDM	9.6~52 MHZ	3.2×2.5×0.9 mm
DSB321SDB	9.6~52 MHZ	3.2×2.5×0.9 mm
DSB321SLB	9.6~40 MHZ	3.2×2.5×0.9 mm

然而每個溫補晶振產品在做完整之前都需要經過很多工序的檢測，電路板設有晶振的電子產品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。然而金洛電子此歸類出幾點正確的處理方法如下：
    1、嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；
    2、壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。
    3、由于石英晶振是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。
    4、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。
    5、當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。

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此文關鍵字：貼片晶振溫補晶振有源晶振 KDS一級代理商正確的處理方法

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